低熔点玻璃粉
产品特点：
低熔点玻璃是一种先进的焊接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
应用领域：
应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等领域。
产品规格：
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规 格
项 目
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铅系低熔点玻璃粉
（SHBF-150）
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环保型低熔点玻璃粉
（SHBF-160）
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外观
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白色粉末
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白色粉末
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密度（g/cm3)
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7.2
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3.1
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平均粒径 um
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5-6
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5-6
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转变温度(Tg)
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300±10℃
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400℃±10℃
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软化温度(Tf)
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370±10℃
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460℃±10℃
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熔融温度(Tf)
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510±10℃
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600℃±10℃
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封接温度
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450℃-550℃温度下进行封接
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550℃-640℃温度下进行封接
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热膨胀系数（20-300度）
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（98.0±1.5）10-7/℃
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包装：
25公斤/袋，内塑外编。